OEM 5V 1A 2A 3A источник питания pcb USB мобильное зарядное устройство монтажные Печатные Платы

Отсчет слоя

1-18 полками

Материал

Fr4, Tg = 135150170180210, cem-3,cem-1,al base,rogers,nelco

Толщина меди

1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz

Толщина платы

8-236mil (0,2-6,0 мм)

Мин. Ширина линии/пространство

3/3 мил (75/75 мкм)

Мин. Размер сверла

8 mil (0,2 мм)

Мин. HDI размер лазерного сверла

3 мил (0,067 мм)

Допустимое отклонение размер отверстия

2 мил (0,05 мм)

PTH измеритель толщины медного покрытия

1 мил (25 мкм)

Цвет паяльной маски

По индивидуальному заказу

Отслаиваемый паяльной маски

Да

Обработка поверхности

HASL(ROHS), ENING,OSP,IMMERSION SILVER,IMMERSION TIN,flash gold

Толщина золота

2-30u "(0,05-0.76um)

Глухое отверстие/зарытое отверстие

Да

Устройство для скрайбирования (V-cut)

Да

Технология

SMT монтажных плат

SMT возможности

4000000 очков за день

DIP возможности

600000 очков за день

Опыт

QFP, BGA, μBGA, CBGA

Процесс

Не содержит свинец

Программирование

Да

Конформное покрытие

Да