OEM производитель электронных печатных плат

Файлы

Предложены файлы гербер, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350 и т. д

Материал

FR-4, высок-tg FR-4, свинца (по ограничению на использование опасных материалов в производстве соответствуют стандартам) , CEM-3, CEM-1, алюминий, высокочастотный материал (Rogers, тефлоновое покрытие Taconic)

Номер слоя.

1 - 30 слоев

Толщина платы

0,0075 "(0,2 мм)-0,125" (3,2 мм)

Допуск по толщине

±10%

Толщина меди

0,5 OZ - 5OZ

Управление сопротивлением

±10%

Коробление

0.075%-1.5%

Отслаиваемый

0,012 "(0,3 мм)-0,02"(0,5 мм)

Минимальная ширина трассировки (а)

0,005 "(0,125 мм)

Минимальная ширина пространства (b)

0,005 "(0,125 мм)

Минимальное расстояние пояска металлизации

0,005 "(0,125 мм)

Шаг SMD (a)

0,012 "(0,3 мм)

Печатная плата с зеленая маска припоя и LF-FREE поверхностная отделка BGA Пайка (б)

0,027 "(0,675 мм)

Regesiter torlerance

0,05 мм

Минимальная дамба паяльной маски (a)

0,005 "(0,125 мм)

Зазор паяльной маски (b)

0,005 "(0,125 мм)

Минимальное расстояние между прокладками SMT (c)

0,004 "(0,1 мм)

Толщина паяльной маски

0,0007 "(0,018 мм)

Размер отверстия

0,01 "(0,25 мм)-0,257" (6,5 мм)

Размер отверстия Tol (+/-)

±0,003 "(±0,0762 мм)

Соотношение сторон

6:01

Отверстие регистрации

0,004 "(0,1 мм)

Горячее лужение

2.5um

Бессвинцовое выравнивание припоя горячим воздухом

2.5um

Иммерсионное золочение

Никель 3-7um Au:1-3u''

OSP

0,2-0.5um

Контур панели Tol (+/-)

±0,004 ''(±0,1 мм)

Станок для снятия фасок

30 °45°

Устройство для скрайбирования (V-cut)

15 °30°45°60°

Отделка поверхности

HAL, HASL без свинца, Immersion gold, золотое покрытие, золотоПалец, immersion silver, immersion Tin, OSP, золотое покрытие,

Сертификат

По ограничению на использование опасных материалов в производстве ISO9001:2000 TS16949 SGS сертификацией UL

Особые требования

Внутренняя и слепая отверстий, контроль сопротивления, через штепсельную вилку, BGA паяльная и золочение краевого разъёма