Многослойная печатная плата с

Предмет

Производственная мощность

Материал

FR-4/Hi Tg FR-4/бессвинцовые материалы (Соответствует RoHS)/CEM-3, алюминий, на металлической основе

Номер слоя.

1-16 лет

Толщина ПП в уплотненном состоянии

0,2 мм-3,8 мм'(8-150 мил)

Допуск по толщине

± 10%

Толщина меди

0,5 OZ11 унций(18 um-385 мкм)

Покрытие медной площадки

18-40 мкм

Управление сопротивлением

± 10%

Показатели кривизны & искажения

0.70%

Отслаиваемый

0,012 "(0,3 мм)-0,02 '(0,5 мм)

Изображения

Минимальная ширина следа (a)

0,1 мм(4 mil)

Минимальная ширина пространства (b)

0,1 мм(4 mil)

Минимальное расстояние пояска металлизации

0,1 мм(4 mil)

Шаг SMD (a)

0,2 мм(8 mil)

Шаг BGA (b)

0,2 мм(8 mil)

Паяльной маски

Мин паяльная маска плотины (a)

0,0635 мм(2.5mil)

Расчистка маски (b)

0,1 мм(4 mil)

Минимальный шаг SMT Pad (c)

0,1 мм(4 mil)

Толщина паяльной маски

0,0007 "(0,018 мм)

Отверстий

Минимальный размер отверстия (CNC)

0,2 мм(8 mil)

Минимальный размер пробиваемого отверстия

0,9 мм(35 mil)

Размер отверстия (+/-)

PTH: ±0. 075 мм; NPTH: ±0. 05 мм

Допуск на расположение отверстия

±0. 075 мм

Покрытие

Горячее лужение

2.5um

Бессвинцовое выравнивание припоя горячим воздухом

2.5um

Иммерсионное золочение

Никель 3-7um Au: 1-5u''

OSP

0,2-0.5um

Контур

Контур панели Tol (+/-)

ЧПУ: ±0. 125 мм, Штамповка: ±0. 15 мм

Станок для снятия фасок

30°45°

Угол гальванического золочения ножевых разъёмов

15 ° 30 ° 45 ° 60 °